T550I 铟蒸发镀膜系统
制备高性能铟柱阵列 --- 用于铟柱倒装互联工艺 High Quality Indium bumps array for Flip-Chip bonding Process
主要技术特点：
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工件台尺寸 |
可调转速圆形工件台，直径200mm(8英寸) |
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装载量 |
可装载一个8英寸样品或兼容小尺寸样品 |
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泵抽系统 |
机械干泵+ 低温泵 无油真空系统 |
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抽气速率 |
从大气到6x10-4 Pa≤30分钟 |
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极限真空 |
≤5x10-5
Pa |
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漏率 |
≤6x10-3 Pa.L/s |
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蒸发源 |
独特设计的铟蒸发源，蒸铟最大入射角：小于7° |
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工件台控温 |
-70 ℃ ~ 室温 可调 |
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计算机系统 |
自动化控制系统 |
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镀膜均匀性 |
直径200mm（8英寸）范围内均匀性≤ ±5% |
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苏公网安备32050802010865号