工件台尺寸

圆形工件台，直径200mm(8英寸)

工件台

可调转速，射频偏压清洗，基片加热（500℃）或水冷

装载量

三个4英寸或七个3英寸基片

阴极数量

四个直径4英寸溅射阴极可调角度

溅射方向

共焦向下溅射或垂直溅射 可选

溅射电源

3KW直流， 600W或1KW射频可选

泵抽系统

机械干泵+ 低温泵 无油真空系统

抽气速率

工艺腔室：从大气到6x10^-4 Pa≤30分钟

极限真空

≤5x10^-5 Pa

漏率

≤5x10^-3 Pa.L/s

进样室

单基片自动进样室（手动装卸载基片）

工艺恢复时间

工艺腔传送样品后：恢复到6x10^-4 Pa≤15分钟

计算机系统

自动化控制系统

镀膜均匀性

直径200mm（8英寸）范围内均匀性≤ ±3%

设备尺寸约

2500mm宽x 1400mm深 x 2100mm高